日本臺積電一拍即合，日本補貼臺積電4000億日元，2024年正式投產(chǎn)！

世人皆知，臺積電是全球最有實力的芯片代工廠。未來物聯(lián)網(wǎng)時代開啟，芯片的需求會再度大增，誰能和臺積電搞好關(guān)系，那么必然能在科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中占得一定的先機。

如前段時間，美國就極力邀請臺積電赴美建廠。美國的意圖很明顯，美芯片制造技術(shù)相對落后，臺積電、三星等在美建廠能夠完善芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

不僅僅是美國邀請了臺積電，日本也是對臺積電伸出了橄欖枝。臺積電將到日本建立半導體工廠，日本政府還將補貼給臺積電4000億日元。

臺積電的日本工廠位置在索尼的傳感器工廠附近，計劃招聘 2000 多名員工， 2022 年開工建設(shè)， 2024 年正式投產(chǎn)。

日本半導體產(chǎn)業(yè)也曾風光過，后來受到美國的干預(yù)，這使得日本讓出了高端半導體產(chǎn)業(yè)。但這些年科技發(fā)展太快，日本國內(nèi)很多科技公司也開始受制于核心技術(shù)。

如索尼半導體解決方案（SSS）受苦于自家像素區(qū)工藝卡在 65nm 所以一直做不出來 0.7μm的產(chǎn)品，從而影響了手機 CIS 的產(chǎn)品組合，社長自己承認在小像素方向落后于三星。所以也有先進制程的需求。

在芯片短缺的大背景下，日本政府越來越關(guān)注維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定，將以補貼的方式支持該項目。早在2010年代，日本芯片制造商已經(jīng)退出了大規(guī)模芯片開發(fā)的競爭，日本希望通過接受臺積電的直接投資，重振日本先進產(chǎn)品的生產(chǎn)。

與臺積電而言，這些年頻繁在歐洲美國以及日韓等地建立工廠。一方面是各地半導體供貨需求著實也越來越高，臺積電需要不斷調(diào)整以保持競爭力，另一方面是臺積電希望在全球新一輪半導體格局中，自己成為主要的角色。要知道，臺積電雖然早期受益于美國的技術(shù)與資金，但現(xiàn)在臺積電的整體實力已然是全球最強。而前段時間美國強迫臺積電交出客戶的商業(yè)數(shù)據(jù)，這可以說是兩家撕破了臉皮。春公子斗膽預(yù)測，臺積電未來一旦有機會，必然會反水美國。

日本就更不用說了，當年如果不是美國扶持臺積電和三星，對日本半導體產(chǎn)業(yè)進行了強勢打壓?；蛟S現(xiàn)在日本的科技經(jīng)濟會更加發(fā)達。所以說到底，無論是臺積電還是日本，其實他們對美國這種流氓做法都是極為反感的。所以雙方一拍即合，不排除未來聯(lián)手反制美國。

從兩次東京奧運，看日本科技大國的興衰

1964年，東京舉辦了第一次奧運會，此后二十年間，經(jīng)濟奇跡般逐一開花，日本芯片五虎——日立、三菱、富士通、東芝、NEC一時風光無限。上世紀80年代初，日本攻下了全球30％的DRAM存儲芯片市場，80年代末則攻下了55％的市場。按照這個速度，日本超過美國只是時間問題，大有“吞下”美國之勢。

在奧運會光環(huán)下，日本經(jīng)濟飛速騰飛，工業(yè)和 科技 不斷發(fā)展，甚至出現(xiàn)了電視、空調(diào)、 汽車 等工業(yè)品反向輸出到美國。

隨著日本產(chǎn)品瘋狂攻占美國市場，曾經(jīng)的行業(yè)巨頭被逼的節(jié)節(jié)敗退，英特爾甚至陷入巨額虧損的狀態(tài)，1985年10月，英特爾直接宣布退出DRAM市場，關(guān)閉了生產(chǎn)DRAM的7座工廠。反觀日本東芝，1986年，每月1M DRAM芯片的產(chǎn)量就超過100萬塊，完全碾壓英特爾。當時世界半導體企業(yè)前十的公司中，有6個是日本的，前3是NEC，東芝，日立。

再看一組數(shù)據(jù)，1968年，日本GDP總量超越當時的西德，成為世界第二大經(jīng)濟體。1986到1991年間，日本GDP增幅達到9560億美元，相當于當時整個法國的GDP。此時的日本，發(fā)展極快，不容小覷。

面對如此次兇悍的“猛獸”，美國的霸權(quán)地位受到了威脅，自然是不能坐視不理，日本隨后就遭到了美國的打擊，陷入了長達30年的發(fā)展停滯，這就是現(xiàn)實。

1982年美國商務(wù)部對日本進行反傾銷調(diào)查；

1985年美國、英國、德國、法國、日本，五國聯(lián)合簽署《廣場協(xié)議》。目的在聯(lián)合干預(yù)外匯市場，使美元對日元及德國馬克等主要貨幣有秩序性地下調(diào)，以解決美國巨額貿(mào)易赤字，從而導致日元大幅升值。

1986年，美日兩國簽署了《美日半導體保障協(xié)定》，日本被要求開放本國市場，增加進口美國半導體產(chǎn)品，次年美國裁定日本DRAM儲存芯片存在傾銷的行為，對日本征收100％反傾銷稅；

1989年，《日美半導體保障協(xié)定》簽署，要求日本向美國開放半導體相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)和專利；

1991年，《第二次半導體協(xié)議》簽署，要求日本讓出國內(nèi)半導體市場份額的20%。也就是在這個過程中，韓國三星的半導體產(chǎn)業(yè)得以發(fā)展。

隨著協(xié)議的簽訂，日元大幅度升值，嚴重打擊日本商品在海外市場的競爭力，所以，包括芯片在內(nèi)，日本出口大量減少，海外資產(chǎn)膨脹，為了刺激經(jīng)濟增長，日本央行多次下調(diào)利率，大量放貸，據(jù)統(tǒng)計，銀行總放貸金額增加近100萬億日元（約5萬億人民幣）。

金融熱席卷了整個日本，無數(shù)普通的日本民眾被卷入樓市和股市當中，用遠遠超過自己當下的收入去貸款，八十年代末，整個東京整個東京620平方公里的地價就超過了加拿大全國。全日本的地價，可以買四個美國。

不久，不受控制的金融熱的后遺癥逐漸顯現(xiàn)，各個企業(yè)不管以前是做什么的，當時都通通開始投資金融產(chǎn)品，日本的制造業(yè)開始空心化。

1990年1月，日本經(jīng)濟化成了泡沫，股市暴跌，大批企業(yè)倒閉。

1992年3月，日經(jīng)平均股價跌破2萬點，僅達到1989年最高點的一半。

在美國的打壓和大環(huán)境的低迷情況下，日本曾經(jīng)引以為傲的半導體行業(yè)一蹶不振，面臨全面衰退，到1996年，日本占全球市場比例已經(jīng)不足30%。

為了拯救經(jīng)濟，日本嘗試了很多辦法，甚至頻繁更換日本首相，自1990年到2001年，10年間換了9個首相，仍然難改倒退的局面。

1964年，日本“賭國運”，借著舉辦奧運會的“東風”實現(xiàn)了經(jīng)濟騰飛。浮沉中，日本寄希望于奧運這棵“救命稻草”。他們都希望再創(chuàng)1964年的輝煌，通過一場奧運會刺激經(jīng)濟增長，拉動消費。但是，此次的奧運會卻暴露了諸多問題，在第四波新冠肺炎疫情導致東京奧運失去觀眾與觀光收入之際，還讓企業(yè)陷入兩難、形成經(jīng)濟負擔。

此時的日本 科技 業(yè)正陷入低潮，不僅被美國蘋果的iPhone后來居上，就連主要競爭對手韓三星電子，都在智慧手機和記憶體晶片領(lǐng)域超越日本。美國和中國正不斷主導制定 科技 和數(shù)據(jù)標準，而且世界日趨兩極化，日本正遭遇 科技 進一步落后的風險。

對于一蹶不振的日本 科技 實力，日本計劃為晶片業(yè)準備數(shù)千億日元的預(yù)算，但比起美國仍是九牛一毛，美國已準備以至少520億美元支持國內(nèi)半導體生產(chǎn)。韓的三星、SK海力士等企業(yè)，也已承諾未來十年將投入4,500億美元，臺積電也已打算未來三年支出1,000億美元。

日本自民黨財務(wù)委員長及前經(jīng)濟財政政策大臣甘利明坦言，一些國家提供的支持規(guī)模，和日本相比完全是不同等級，日本可能很難競爭。

東京威力科創(chuàng)榮譽董事長東哲郎說，要解決日本 科技 實力下滑的問題，并不是只重建一個產(chǎn)業(yè)那么簡單，日本在半導體業(yè)仍具備許多強項，例如鎧俠的記憶體和Sony的影像感測器，還有許多零件和功率晶片制造商、以及晶片制造設(shè)備，日本的策略應(yīng)該是要連接這些區(qū)塊，組成一個核心。

不管怎樣，57年后的日本，已經(jīng)發(fā)生了天翻地覆的變化，據(jù)OECD統(tǒng)計，美國研發(fā)總投入遙遙領(lǐng)先且穩(wěn)定增長，中國近年來研發(fā)投入增長速度全球最快，2018年研發(fā)總投入已逼近美國總量。日本緊隨其后，占全球研發(fā)總投入8%，居世界第三。

但是日本企業(yè)的研發(fā)費用的增長已落后于海外企業(yè)，從截至2017年的10年的增長率來看，亞洲增長4.1倍，美國增長86％，而日本僅增長12％，研發(fā)的滯后有可能進一步損害日本的產(chǎn)業(yè)競爭力。

（百能云芯，ALC897-VA2-CG ，REALTEK， 21+， 30k ，含稅65.17，TJA1043T/1J ， NXP ，21+， 30K， 含稅6.915，RTL8821CS-CG ，REALTEK， 21+ ，14700 ，含稅19.38，STM32F303RBT6 ，STM， 21+ ，50K， 含稅86.7，SJA1000T/N1,118 ，NXP， 21+ ，10k ，含稅28.56，ALC662-VD0-GR， REALTEK ，21+ ，10k ，含稅50.19）

沒有贏家！一組數(shù)據(jù)證明，華為不是“軟柿子”

對華為來說，2020年的“寒冬”來得更早一些，受美方新措施的限制，在9月15日后，華為無法再獲得外部的芯片供應(yīng)，接下來的路，華為只能靠自己。就整個中國企業(yè)群體來說，華為或許是國際化程度最高的一家。不僅是來自海外的營收占總營收的一半，華為在人才、研發(fā)、供應(yīng)鏈采購都是國際化的水準。

2018年底華為召開全球供應(yīng)商大會，從2000多家供應(yīng)商中評選出92家核心供應(yīng)商，其中來自美國的供應(yīng)商最多，有33家，中國大陸的供應(yīng)商數(shù)量排第二，共有25家。日本、中國臺灣、德國、韓國分別有11家、10家、4家以及2家供應(yīng)商入選。從中可以看出華為與全球產(chǎn)業(yè)鏈是緊密結(jié)合的，當華為的生存遭受挑戰(zhàn)時，沒有任何一方是贏家！

首先其沖的就是美國自己的企業(yè)。據(jù)華為輪值董事長郭平透露，2018年華為從美國供應(yīng)商采購的110億美元的零部件，2019年華為在美國打壓的情況下，依舊從美國供應(yīng)商那里采購了187億美元的零部件。如今大部分的美國供應(yīng)商的大部分產(chǎn)品都不能再給華為供貨，這對美國的半導體產(chǎn)業(yè)也造成了相當大的沖擊。根據(jù)一家美國機構(gòu)的調(diào)查顯示，打壓華為將對美國半導體行業(yè)造成16%的收入損失，市場份額也將下降8%左右。

美國的半導體巨頭高通、博通、德州儀器、賽靈思等都是華為的供應(yīng)商，今年美國的經(jīng)濟形勢本來就不好，再失去華為就是雪上加霜。高通此前就曾發(fā)出警告，如果不允許高通繼續(xù)向華為供貨，那將損失80億美元的芯片份額。

日本和韓國的半導體企業(yè)也同樣因為芯片禁令大傷元氣，原本美方出臺限制措施時，日本半導體產(chǎn)業(yè)還以為有了趁虛而入的好機會，日本半導體企業(yè)將取代美國企業(yè)成為華為的第一大供應(yīng)商，據(jù)華為董事長梁華透露，2019年華為在日本的采購金額高達714.2億人民幣。

但是美國的無差別禁令打破了日本企業(yè)的幻想，受此影響，日本電子零部件的損失高達1萬億日元（約合人民幣650億）。韓國企業(yè)也同樣如此，三星和海力士都是華為屏幕和存儲芯片的重要供應(yīng)商，據(jù)韓國半導體協(xié)會推算，失去華為的訂單將對韓國半導體行業(yè)帶來10萬億韓元的損失（約合人民幣576億元）。

臺積電和聯(lián)發(fā)科也在禁令管控范圍之內(nèi)，原本華為是臺積電的第二大客戶，2019年為臺積電貢獻了345億人民幣的營收，占臺積電總營收的14%。據(jù)行業(yè)內(nèi)人士透露，今年初臺積電曾打算在美國投資120億美元建芯片制造廠，以此換取繼續(xù)為華為供貨的機會，但目前臺積電向華為供貨的申請還沒有得到批準，暫時無法為華為代工芯片。

或許有人認為沒有華為的訂單，其他企業(yè)也會填補華為留下來的空白，但是并非這么簡單。華為的年營收高達8588億元，在半導體行業(yè)采購一向大手筆，更是全球 科技 企業(yè)的標桿。日本企業(yè)的相關(guān)負責人表示，“華為的需求引導了我們的研發(fā)和進步，失去華為的訂單，不僅企業(yè)的技術(shù)進步會變慢，再想找到一家和華為同等規(guī)模的企業(yè)更難”。

華為30多年來的高速發(fā)展離不開國際半導體供應(yīng)鏈的哺育，但國際半導體供應(yīng)鏈也與華為緊密捆綁在一起了。兩者一榮俱榮，一損俱損。 美日韓等地的半導體產(chǎn)業(yè)受損累計超過2000億元，這也證明了華為不是“軟柿子”，誰都可以捏一下的。

對中國的半導體產(chǎn)業(yè)來說，這是一場危機并存的考驗。美國的行為已經(jīng)引起了我國的重視，推出多項優(yōu)惠措施激勵國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展壯大。據(jù)媒體報道，未來10年，我國對半導體產(chǎn)業(yè)的投資或?qū)⑦_到10萬億元。到2025年中國的芯片自給率提升到70%。

這對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說是巨大的機遇，中國不缺市場、不缺資金、不缺人才，只要保持定力，沒有啃不下來的硬骨頭。當前時期，包括華為在內(nèi)的中國企業(yè)還有不小的困難，但是相信沒有過不去的坎兒！牢騷太盛防腸斷，風物長宜放眼量，未來10年，我們拭目以待。

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