新加坡正在研制檢測(cè)非典的電子芯片

新加坡基因?qū)W院的科研人員正在研制一種可以檢測(cè)出病人是否感染非典的電子芯片。

據(jù)新加坡亞洲新聞電視頻道報(bào)道，這種芯片的大小與普通硬幣相當(dāng)，它可以通過(guò)病人的唾液或鼻涕快速判斷病人是否感染非典病毒。

新加坡基因?qū)W院的科研人員說(shuō)，流感、登革熱等疾病和非典的早期癥狀相似，而上述芯片的檢測(cè)結(jié)果可使醫(yī)生辨別出非典患者并對(duì)其病情有比較清楚的了解，以便及時(shí)采取有效的應(yīng)對(duì)措施。

目前，新加坡基因?qū)W院正在和美國(guó)的一家醫(yī)療儀器公司進(jìn)行合作，希望盡快對(duì)這種芯片進(jìn)行測(cè)試。

世界上哪幾個(gè)國(guó)家具有建造芯片的能力？

1、新加坡

新加坡南洋理工大學(xué)開(kāi)發(fā)出低成本的細(xì)胞培植生物芯片，用這種生物芯片，科研人員將可以更快確定病人是否感染某種新的流感病毒。

2、美國(guó)

高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。

3、中國(guó)

中國(guó)科學(xué)家研制成功新一代通用中央處理器芯片——龍芯2E，性能達(dá)到了中檔奔騰Ⅳ處理器的水平。

4、韓國(guó)

三星集團(tuán)是韓國(guó)最大的跨國(guó)企業(yè)集團(tuán)，三星集團(tuán)包括眾多的國(guó)際下屬企業(yè)，旗下子公司有：三星電子、三星物產(chǎn)、三星人壽保險(xiǎn)等，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。其中三星電子的三星半導(dǎo)體：主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)SD卡，世界最大的存儲(chǔ)芯片制造商。

5、日本

東芝 （Toshiba），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，也是第二大綜合電機(jī)制造商，隸屬于三井集團(tuán)。公司創(chuàng)立于1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會(huì)社，1939年由東京電氣株式會(huì)社和芝浦制作所合并而成。

擴(kuò)展資料：

建造芯片過(guò)程：

1、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類(lèi)和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。

2、晶圓針測(cè)工序：經(jīng)過(guò)上道工序后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測(cè)試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。

在用針測(cè)（Probe）儀對(duì)每個(gè)晶粒檢測(cè)其電氣特性，并將不合格的晶粒標(biāo)上記號(hào)后，將晶圓切開(kāi)，分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒，再按其電氣特性分類(lèi)，裝入不同的托盤(pán)中，不合格的晶粒則舍棄。

3、構(gòu)裝工序：就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線(xiàn)端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。

到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們?cè)陔娔X里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線(xiàn)的矩形小塊）。

4、測(cè)試工序：芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y(cè)試，其又可分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。

經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶(hù)特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片做有針對(duì)性的專(zhuān)門(mén)測(cè)試，看是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊需求，以決定是否須為客戶(hù)設(shè)計(jì)專(zhuān)用芯片。

經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過(guò)測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。

STATSCHIPPAC 什麼公司？？請(qǐng)?jiān)斀?/span>

新加坡半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司STATS成立于1994年，新加坡STATS ChipPAC的設(shè)施包括一個(gè)594738平方英尺的裝配和試運(yùn)行，與國(guó)家的最先進(jìn)的設(shè)備和10K級(jí)無(wú)塵室環(huán)境。新加坡的操作提供了完整的交鑰匙服務(wù)，包括晶圓凸塊與RDL，IPD，晶圓針測(cè)，封裝，最終測(cè)試和直接發(fā)運(yùn)。新加坡STATS ChipPAC公司提供先進(jìn)的裝配服務(wù)，支持廣泛的先進(jìn)的引線(xiàn)框架（QFP和沖壓QFN）和層壓板的研制（PBGA，PBGA-H，LFBGA），，與芯片堆疊也可以。新加坡STATS ChipPAC公司還提供了廣泛而全面的測(cè)試能力，支持廣泛的封裝類(lèi)型。SCS是一個(gè)完整的服務(wù)供應(yīng)商，晶圓，最后的封裝測(cè)試，試紙檢測(cè)中，晶圓凸塊和所有的晶圓級(jí)產(chǎn)品。此外，新加坡的試運(yùn)行是一個(gè)卓越的高端RF和混合信號(hào)器件以及高速數(shù)字設(shè)備測(cè)試中心

該企業(yè)是在SingaporeTechnologies(ST)下面的子公司，是由新加坡的淡馬錫控股的， 管理體制上帶一些國(guó)營(yíng)企業(yè)的色彩。

該企業(yè)為大型半導(dǎo)體（超大規(guī)模集成電路）生產(chǎn)制造企業(yè)，具有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝、測(cè)試技術(shù)，為客戶(hù)提供完善的產(chǎn)品和服務(wù)，具有多項(xiàng)世界首創(chuàng)先進(jìn)技術(shù)，與Intel（英特爾）、STM（意法），UMC（聯(lián)華電子）,Micron（美光）, HP（惠普）, Infineon（英飛凌）等同為世界一流的大型高科技企業(yè)，是全球半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭和先進(jìn)技術(shù)供應(yīng)商聯(lián)盟企業(yè)之一，在中國(guó)，韓國(guó)，馬來(lái)西亞，泰國(guó)等地都設(shè)有分公司。

網(wǎng)上搜集的資料，希望對(duì)你有用

本文地址:http://www.mcys1996.com/zhongyizatan/81276.html.

聲明： 我們致力于保護(hù)作者版權(quán)，注重分享，被刊用文章因無(wú)法核實(shí)真實(shí)出處，未能及時(shí)與作者取得聯(lián)系，或有版權(quán)異議的，請(qǐng)聯(lián)系管理員，我們會(huì)立即處理，本站部分文字與圖片資源來(lái)自于網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)載是出于傳遞更多信息之目的,若有來(lái)源標(biāo)注錯(cuò)誤或侵犯了您的合法權(quán)益，請(qǐng)立即通知我們(管理員郵箱：douchuanxin@foxmail.com)，情況屬實(shí)，我們會(huì)第一時(shí)間予以刪除，并同時(shí)向您表示歉意,謝謝!

上一篇: 消化道腫瘤息肉內(nèi)鏡診療技術(shù)創(chuàng)新

下一篇: 德DNA芯片為患者定藥量